Vender ⎋ 2/2.5/3/3.5mm Width 1.5M Length Desoldering Braid Welding Solder Remover Wick Wire Lead Cord Flux BGA Repair Tool 【Ny】 melhor preço

Descrição do produto em inglês após português Descrição: Alta eficiência, economize tempo de reparação elétrica. Evite aquecimento danos pad em alta temperatura. Design preciso garante máxima tensão de superfície e absorção de estanho. Acelere a absorção de estanho e baixo resíduo de fluxo. Melhorar a velocidade de limpeza de almofada PCB. Resistência à oxidação e proteção da corrosão, boa condutividade térmica. Fita de absorção lata é uma fita arame de metal trançada que pode absorver solda molten por ação capilar. É utilizado para absorver o excesso de solda ao remover o estanho. É resistente à oxidação e corrosão. Possui boa condutividade térmica e boa absorção de estanho. Durante o desolador, após a remoção do chip, haverá muita solda na placa de circuito, que afetará a solda do chip. Normalmente é limpado com uma fita sucção. O método é colocar o ferro de solda na fita sucção e movimentá-lo lentamente na almofada do chip. Quando a solda derrete, será retirada pela fita sucção de estanho. A placa de impressão é muito limpa. Depois disso, lave a posição do chip na placa da máquina com água de lavar. Obs: Para prevenir escaldas, por favor não toque diretamente no fio de sucção de estanho durante o uso, por favor segurar o estojo ou usar ferramentas como pinças. Especificações: Material: ABS + Cobre Uso: este produto é indicado para remoção do excesso de solda Comprimento: 1,5m Largura: 2.0, 2,5, 3.0, 3,5mm Tamanho: 46*46*11,5mm Incluído no Pacote: 1 X Trança Desobrável ************************************************** Description: Description: High efficiency, save electric repair time. Avoid heating pad damage at high temperature. Accurate design ensures maximum surface tension and tin absorption. Speed up tin absorption and low flux residue. Improve the cleaning speed of PCB pad. Oxidation resistance and corrosion protection, good thermal conductivity. Tin absorption tape is a braided metal wire tape that can absorb molten solder by capillary action. It is used to absorb excess solder when removing tin. It is resistant to oxidation and corrosion. It has good thermal conductivity and good tin absorption. During desoldering, after the chip is removed, there will be a lot of solder on the circuit board, which will affect the soldering of the chip. It is usually cleaned with a suction tape. The method is to place the soldering iron on the suction tape and slowly move it on the chip pad. When the solder melts, it will be picked up by the tin suction tape. The printing plate is very clean. After that, wash the position of the chip on the machine board with washing water. Note: In order to prevent scalds, please do not directly touch the tin suction wire during use, please hold the case or use tools such as tweezers. Specifications: Material: ABS + Copper Usage: this product is suitable for removing excess solder Length: 1.5m Width: 2.0, 2.5, 3.0, 3.5mm Size: 46*46*11.5mm Package Included: 1 X Desoldering Braid