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A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade. Principais Aplicações Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração. Características Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos Aspecto: Gelo, opaco Densidade: 2,0g/cm³ Ponto de Gota: não há Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL Exsudação: 0,4% Consistência Grau NLGI: 2 Penetração: 265~295 (1/10mm) Condutividade Térmica* 1,2 W/mK *Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991 Transporte e Armazenagem Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo Manuseio e Método de Aplicação Espátula. Observações: As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.