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Pasta Térmica, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência.
Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
APLICAÇÕES TÍPICAS
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor
Processadores em computador (cooler)
Fontes geradoras de calor
Termopares e resistências
CARACTERÍSTICAS
Cor Branca levemente brilhante
Temperatura de Trabalho -40 a 200 ºC
Consistência Pastosa
Condutividade térmica 1,5 w/mk
Componente Básico Silicone alto peso molecular
Exudação 0,4% oi